特點：

1、該機采用觸摸屏人機界面，加熱時間、加熱溫度、升溫速度、冷卻時間、提前報警、真空時間

     等全在觸摸屏內(nèi)部設置，操作直觀、簡單、易上手；

2、本機采用日本進口松下 PLC 及大連理工溫控模塊獨立控制，隨時顯示三條溫度曲線，四個獨

     立測溫接口，可針對芯片多個點位進行準確性的溫度判斷，從而保證芯片的焊接良率；

3、三個溫區(qū)獨立加熱，每個溫區(qū)可獨立設置加熱溫度、加熱時間、升溫斜率；六個加熱溫段，

     模擬回流焊加熱方式，分別可以設定【預熱、保溫、升溫、焊接、回焊、冷卻】。

4、本機帶有自動喂料、吸料、放料功能；對位時能自動識別芯片中心位置；

5、多功能模式選擇，有【焊接、卸下、貼裝、手動】四個模式，可實現(xiàn)自動和半自動功能，

     更好的滿足客戶的多種需求；

6、選用美國進口高精度 K 型熱電偶閉環(huán)控制，加以我司采用的獨特加熱方式，保證焊接溫差在 ±1℃。

7、該機采用進口光學對位系統(tǒng)，配備 15 寸高清顯示器；選用高精度千分尺進行 X/Y/R 軸調(diào)節(jié)；

     確保對位精度控制在 0.01-0.02mm。

8、為確保對位的精準度，上部加熱頭和貼裝頭一體化設計；該機配有多種規(guī)格 BGA 加熱風咀，

     更好的滿足客戶的多種芯片的需求，加熱風咀易于更換，特殊要求可訂做。

9、自動化及精度高，完全避免人為作業(yè)誤差；對無鉛工藝和雙層 BGA、QFN、QFP、電容電阻

     等元器件返修能達到最好的效果。

10、側(cè)方監(jiān)控相機，可對錫球進行錫球融化觀測，方便確定曲線及焊接效果；（此功能為選配項）

規(guī)格參數(shù)：